脆性材料(化合物材料)和陶瓷基板精密晶圆切割机怎么选？
发表时间：2021-11-13 14:59:47 浏览量：2883
伴随着材料技术的发展，在科研应用和工业应用领域中，陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。从精密的微电子，到航空船舶等重工业，再到老百姓的日常生活用品，几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。
然而，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。
LX3352型精密
晶圆切割机配置1.8kw大功率直流主轴；高刚性门式结构；T轴DD马达驱动；进口高精度丝杠、导轨；双镜头对准；软件功能进一步强化，自动化程度显著提升；可广泛满足于各种加工需求。LX3352切割兼容8—12寸。
凯发k8国际一触即发激光是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,主要产品:划片机、精密切割机、晶圆切割、硅片切割,凯发k8国际一触即发的精密划片机需要用金刚石砂轮片来切割晶圆、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板等不同材料,凯发k8国际一触即发的精密划片机应用于二极管、三极管、MEMS、医疗器械、太阳能电池、NTC、IC等不同领域.
采用进口研磨级超高精密滚珠丝杠，定位精度可达2μm全行程
自动对焦功能、具有CSP切割功能、具有在线刀痕检测功能、NCS非接触测高、BBD刀破损检测、自动修磨法兰功能、工件形状识别功能、更加友好人机界面
应用领域
应用领域：IC、QFN、DFN、led基板、光通讯等行业，可切材料：硅片、陶瓷、玻璃、氧化铝、PCB、氧化铝、铌酸锂、石英等
晶圆切割机软刀说明
软刀需使用法兰固定，其优点是刀具露出量较大，可加工较厚产品，价格低廉，可根据更换法兰持续使用，性价比较高。但采用这种固定方式后，刀具为达到真圆效果，需要磨刀，且刀具和法兰的接触部分会有微量跳动，划切效果欠佳。
晶圆切割机硬刀说明
硬刀通过高温高压的方式将刃体固定在特制法兰上，出厂时就可确认是真圆，由于刃体和法兰一体化，可加工高档产品，但由于其制作方式决定其刀刃露出量不能太大，通常此种刀具露出量为 0.30～1.15 m m 。其不能加工较厚产品，有局限性。
刃具选择的基本原则：即越硬的材料划切选取越软的刀体材料，越软的材料划切选取越硬的刀体材料。如果硬脆材料划切选择越硬刃具，就会在划切时出现一些背崩，背裂现象。根据崩边要求和材料性质选取刀体粘结、材料软硬度、集中度，金刚砂颗粒大小等。
刃具厚度首先根据切割槽宽度及材料的物理、化学性质确定，有的硬脆性易崩材料，就根据 其材料性质及崩边工艺要求选择。
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